晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作為製程技術演進標準，從各製程貢獻營收比重來看，目前C4 Pad Pitch以80∼89微米為主流，其次是90∼100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90∼100微米，5奈米微縮至80∼89微米，技術能力優於同業，獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。

　法人表示，台積電2020年上半年7奈米產能滿載，5奈米即將進入量產，精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡，將開始進入新的出貨循環，因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）